吴汉明院士后摩尔时代的交叉学科怎么与产业互动

　我们来看看现在把它定义为一个后摩尔时代，我个人觉得如果从摩尔当时的定义，从这两条曲线可以看到，红色的是英特尔的，另外一条是台积电的，我们可以看到从22纳米一路走过来，走到当今英特尔的10纳米，与台积电的7到5个纳米，我们可以看出来，在一个平方毫米上的晶体管的数量达到1个亿左右，如果走到7纳米、5纳米就可以到1.7个亿每平方毫米，有1.7亿的晶体管在里面。这说明什么问题呢？说明原来摩尔说的，每两年晶体管的密度要翻一番，在这里显然是做不到的，我们看到两家龙头企业做不到，所以基本上放弃每两年晶体管密度加1倍的提法。所以我个人觉得，这是一个后摩尔时代的重要标志。

 

　　另外一个标志，就是制造成本，我们把台积电的数据拿出来看看，我们可以看到在0.13微米到28纳米这个区间，成本的下降是非常厉害的，基本上可以跟随摩尔定律的节奏。但是降到28纳米以后，进入20纳米节点的时候，我们可以看到制造成本的下降就非常艰难了，完全做不到成本下降了，质量不变。所以我觉得这两个应该是后摩尔时代的特征。

 

　　后摩尔时代的挑战和机遇是什么呢？我跟大家分享一下，下面是一张网上下载的图，从这张图我们可以看到集成电路的性能提升，从1978年X轴的最左边一直延伸到，这个数据是2018年，我们可以看到在2002年以前，晶体管、集成电路的性能每年提升52%，后来每年可以提升23%，到2010年以后，每年提升12%，但是到2014年以后，我们的性能提升就只有3.5%，所以每年的性能提升已经达到一个饱和的状态，再也不能像以前这样性能提升1倍，就很难持续下去。这是从技术层面来看它应该也是一个后摩尔时代的标志。